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宇邦新材融资融券信息显示，2023年6月20日融资净偿还409.55万元；融资余额2772.44万元，较前一日下降12.87%。

融资方面，当日融资买入489.5万元，融资偿还899.05万元，融资净偿还409.55万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2772.44万元。

宇邦新材融资融券交易明细（06-20）

宇邦新材历史融资融券数据一览

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